產品介紹
DML1366是一種柔軟的硅樹脂基體單組分導熱縫隙填充材料，具有高導熱系數、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
應用場景
導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。
產品特性
1. 單組分，無須混合，使用方便；
2.低裝配應力；
3. 低接觸熱阻；
4. 高性能聚合物預固化技術，具有良好的界面潤濕性能；
5. 良好觸變，無高溫流淌現象；
6. 納米高導熱填料；
7. 熱循環和HAST后依然保持杰出的熱穩定特性。
8. 可滿足自動化點膠工藝。
典型參數
導熱凝膠作為一種導熱填縫劑，是一款變形力較低的導熱材料，具有橡皮泥類似的可塑性，不流動，導熱系數高，熱阻低，導熱填縫劑在散熱部件的貼服性良好、絕緣、可自動填補空隙，大限度的增加有效接觸面積。相較于導熱硅脂不會出現沉降、流淌等現象，且長時間不會干固失效，使用壽命較長。
