本產品是采用高純度環氧樹脂和改性固化劑加上特種導熱粉復配的環氧灌封膠，具有高粘度，良好流動性，固化后具有高導熱性，高硬度和低固化應力等特性，適用于電子元器件、耐高壓組件、溫度傳感器等灌封密封。
（二） 應用場景
● 固化后表面光亮無氣泡
● 產品環保，無毒無腐蝕
● 高粘度，耐高溫
● UL94V-0阻燃等級
● -50℃～180℃下能長期保持穩定的物理機械性能
（三）技術參數
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狀態 |
檢驗項目 |
測試標準 |
單位 |
參數 |
備注 |
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固化前 |
顏色 |
目測 |
- |
黑色 |
A組分 |
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微黃/棕色 |
B組分 |
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密度 |
GB/T 13354-92 |
25℃，g/cm3 |
2.45±0.2 |
混合密度 |
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混合比例 |
重量比 |
- |
A:B=15:1 |
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粘度 |
GB/T 2794-2013 |
25℃ mPa·s |
60，000±20000 |
A組分 |
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100±50 |
B組分 |
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操作時間 |
實測 |
25℃,min |
≥20 |
100g調膠量 |
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固化時間 |
實測 |
25oC,H |
≥24 |
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固化后 |
顏色 |
目測 |
- |
黑色 |
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硬度 |
GB/T 2411-1980 |
Shore D |
80±10 |
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導熱系數 |
ASTM D5470-2017 |
w/(m·K),25℃ |
1.2~1.3 |
最高做到3W | |
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介電常數 |
GB/T 20673-2006 |
1.2MHz |
3.1 |
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介電強度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25oC) |
≥30 |
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體積電阻 |
GB/T 1692-92 |
（DC500V）,Ω·cm |
2.8×1014 |
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工作溫度 |
℃ |
-50~180 |
（四）儲存與有效期
存放于陰涼通風處，貯存期為6個月。超過保質期粘度合適可繼續使用，不影響最終效果。
（五）注意事項：
1、A組份如有沉淀，請先在原包裝中攪拌均勻，不影響使用性能。
2、固化速度隨溫度的變化而變化，如需要固化快可采用加熱固化。
3、B組分在低溫下可能出現結晶、結塊現象，使用前在80℃下加熱融化，然后再將A、B組份按比例調膠，不影響使用。
4、灌注前將混合料靜置5分鐘同，這有利于去除混合時所混入的空氣，如果還有氣泡，則需要真空脫泡處理。
| 產品型號 | 材質 | 特點 | 應用場景 |
| DML6244 | 環氧樹脂 | 非常硬、主打性價比，附著力好，防水等級IP68 | 耐溫要求適中，對成本敏感的產品 |
| DML2227 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，導熱系數1.5W/m?K，最高到3W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，散熱量大的產品，想返修的產品 |
| DML2225 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，導熱系數0.6W/m?K，最高到1W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，對成本敏感，想返修的產品 |
| DML5211 | 聚氨酯 | 硬度適中，附著力好，防水等級IP67 | 適合不想太硬，防水等級高的產品 |
| DML2131 | 有機硅 | 透明，硬度非常低，0度以下，有附著力，防水等級IP68，有機硅體系中的頂尖代表 | 適合耐溫和防水要求雙高的產品，如接線盒灌封防水 |
| DML18系列 | 散熱材料 | 片材，形狀、尺寸均可定制，導熱系數從0.5~16W/m?K均有 | 適用于間隙超過0.5mm的界面且需要施壓的散熱場景 |
| DML13系列 | 散熱材料 | 橡皮泥狀、既可做導熱界面材料又可做填充導熱材料，導熱系數高達8W/m?K | 適用于非平面界面高低不同的散熱場景，且對間隙大小沒有要求 |
| DML15系列 | 散熱材料 | 既能散熱又能粘接，導熱系數從0.5~3W/m?K均有設計 | 適用于粘散熱器但不需要鎖螺絲的應用場景 |
| DML19系列 | 散熱材料 | 散熱膏，導熱硅脂，導熱系數從1~5W/m?K均有設計 | 適合用于縫隙低于0.5MM的平面界面散熱 |
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