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硅膠灌封膠
品名:硅膠灌封膠
型號:DML2212
本產品是高分子硅的復合材料,應用于對耐高低溫、耐候性,耐紫外線,耐老化要求很高的場合,起到防水防潮,絕緣的作用,特點是有彈性體,可拆卸返修,附著力佳,適用于大多數金屬、塑料、玻璃材料,溫度適用范圍-50~200℃,適合大多數電子電器產品的灌封。
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(一)產品概述:

本灌封膠是高分子硅的復合材料,應用于對耐高低溫、耐候性,耐紫外線,耐老化要求很高的場合,起到防水防潮,絕緣的作用,特點是有彈性體,可拆卸返修,附著力佳,適用于大多數金屬、塑料、玻璃材料,溫度適用范圍-50~200℃,適合大多數電子電器產品的灌封。

       如果您通讀到底后仍有疑問,請掃底部二維碼進入抖音官方號搜DML2212小視頻,能更直觀的看到本產品的全貌

(二)性能特點:      

?流動性能好,可快速流平充滿狹小間隙

?低粘度,對于膠體中的氣泡能快速排出

?彈性體,具有很好的抗震動沖擊及變形能力,也可拆卸返修

?阻燃性好,阻燃達到HB級

?對材料兼容性好,附著力佳,優異的防水性能

(三)技術性能

固化前:

序  號

項     目

指      標

備  注

1

外     觀

粘稠液

目  測

2

顏     色

透明液體

A組份

透明液體

B組份

3

粘度(25℃,mPa.s)

1500±300

A組份

30±10

B組份

4

配合比例(質量比)

A:B=100:10

6

使用時間(min/25℃)

30~40

7

表干時間(min/25℃)

50~70

8

完全固化時間(H/25℃)

24

9

比重(g/cm3)

1.00±0.02

A組份

0.96±0.02

B組份

固化后:

序  號

項     目

指      標

備  注

1

硬度(邵氏A)

18±5

2

抗張強度(MPa)≥

0.65

3

斷裂伸長率(%)≥

80

4

體積電阻率(Ω.cm3) ≥

1×1014

5

介電強度(KV/mm)≥

18

6

介電常數(1MHZ)

3.5

7

透明率%

92±3

8

溫度范圍(℃)

-50~200

 

(四)使用方法

1.在A、B組分混合之前先進行分開攪拌均勻,然后再取用。

2.將A、B兩組份按比例取出,攪拌混合均勻,如有可能最好在使用前抽真空去除氣泡。

3.在保持灌封部位清潔干燥的狀態下將混合均勻的膠料灌封到零部件中完成灌封操作。

4.灌封好的零部件置于室溫下固化,初固后方可進入下道工序,完全固化需8~24小時,夏

  季溫度高,固化速度會快一些;冬季溫度低,固化速度會慢一些。

(五)注意事項

1.混合時,一般的重量比是A:B=10:1,如需改變比例,應對變更混合比例進行測試,才能確定是否適用。一般B組分的量越多,操作時間越少,固化時間越短。

2.通常20mm以下的灌封厚度無須專門脫泡,可自行脫泡;如灌封厚度較大,表面及內部可

  能會產生針孔或氣泡,故應把灌封膠液的部件放入真空容器中脫泡。

3.環境溫度越高,固化越快,操作時間越短。一般不建議加熱固化,以免表面或內部產生針

  孔或氣泡,影響美觀及密封效果。

在固化過程中產生的小分子物質未完全釋放前,不要將灌封器件完全封閉、不要加高溫(>80oC);若需要完全封閉,建議夏季3天,冬季7天后方可進行密閉。在膠初步固化后可采取適當加熱(溫度不超過60oC)的方式來加速固化。
公司名:深圳市迪蒙龍科技有限公司
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