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GX-SOPC-EP3C55-FBGA484核心开发板
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GX-SOPC-EP3C55-FBGA484核心开发板

商品编号: P10303
商品品牌: 北京革新科技
计量单位:
商品重量: 0.000 kg
商品简介: GX-SOPC-EP3C55-FBGA484核心板采用Altera Nios II嵌入式处理器,采用Cyclone III EP3C55芯片,该核心板为嵌入式的开发应用提供了理想的设计环境。
市场价格: 5980.00
会员价格: 5382.00 立即节省:¥598.00
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 GX-SOPC-EP3C55-FBGA484 SOPC核心板硬件资源
 GX-SOPC-EP3C55-FBGA484核心板采用Altera Nios II嵌入式处理器,采用Cyclone III EP3C55芯片,该核心板为嵌入式的开发应用提供了理想的设计环境。

  • 核心板采用8层板精心设计
  • ALTERA Cyclone III EP3C55芯片,等效门数为360万门
  • 4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器,既能实现数据的大容量存储,又能提高数据的存取速度。
  • 2片x16/32/64 Mb 16位总线FLASH芯片
  • 2片x4/8Mb 16位总线SRAM
  • 2片x64/128Mb 16位总线SDRAM

     

  • 1个10/100MB以太网接口
  • 2个USB2.0接口
  • IIC EEPROM+专用复位芯片
  • 1个配置电路:带串行EPCS16芯片
  • 1个JTAG接口
  • 1个AS接口
  • 4个多功能按键
  • 8个LED用户指示灯
  • 1个配置按键,用于重新配置
  • 1个系统复位按键,产生系统复位信号
  • 电源电路
  • 核心板可独立使用
  • 核心板可上下叠加使用

   结构示意图:

   

(查看:平面示意大图)

   中嵌电子开发商城网提供的核心开发板自成系统,功能强大,实用性强,可采用如下三种方式完成系统设计开发:
    1. 核心板自成嵌入式系统,所提供的硬件资源丰富,标准工业级多层板设计,可脱离CIDE硬件平台,独立开发使用。
    2. 核心板与CIDE平台配套开发使用,CIDE除了提供更为丰富的硬件平台接口资源以外,还为用户提供可扩展的自由定制的特色模块,灵活性强,可实现更多、更强、更有创意的综合系统功能。
    3. 核心板与其他核心板上下叠加结合使用,国内独创,可完美实现各种电子系统板级创新设计构想,拓宽嵌入式软硬件设计视野,训练出一流的高科技人才。

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