導熱灌封膠用在電子元件上，可以保證電器的散熱功用得到提升，避免電器因為溫度過高而損傷元件。灌封膠可以隔離外界潮氣、水氣等，進一步的保護了電器，添加電子產品的運用壽命。
那么導熱灌封膠在運用時需求注意什么?主要用在哪些電子產品上可以發揮成效呢?今天我們一同來看看吧。
導熱灌封膠運用說明
1、混合前：A、B 組份先分別用手動或機械進行充沛拌和，避免因為填料沉降而導致功用發生變化。
2、混合：按1：1配比稱量兩組份放入潔凈的容器內拌和均勻，過失不能超過3%，否則會影響固化后功用。
3、脫泡：可天然脫泡和真空脫泡，天然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
4、灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和枯燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)
5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大聯系，在冬季需很長時間才干固化，建議選用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
導熱灌封膠的注意事項：
1
、長時間寄存后，膠中的填料會有所沉降。請拌和均勻后運用，不影響功用。 2、膠液請勿觸摸以下化學物質，如·N、P、S等有機化合物，否則會不固化。 3、本品屬非危險品，但勿進口和眼。
4、膠料密封貯存?；旌虾玫哪z料一次用完，避免形成浪費。
5、遠離兒童寄存。
導熱灌封膠的適用范圍：
本規格產品適用于電子、電源模塊等電熱零件和電路板之絕緣導熱灌封，具有杰出的電絕緣性、導熱性和阻燃性。
保存：本產品應密封寄存在(26℃以下)枯燥陰涼的場所。
